차세대 D램 표준인 'DDR5'가 정식 발표되었습니다. 'DDR5'는 현재 메인 표준 규격인 'DDR4' 대비 용량은 4배, 속도는 2배 빨라진 차세대 D램 표준 규격입니다.
'DDR5' 규격은 국제반도체 표준협의 기구인 'JEDEC(Joint Electron Device Engineering)'이 제정하여 발표합니다. 'JEDEC'은 현재 삼성전자가 회장사로 인는 단체입니다.
'DDR5' 규격
'JEDEC'은 지난 7월 14일(현지시간) 차세대 D램 규격인 'DDR5'(JESD79-5 DDR5 SDRAM)를 발표했습니다. 현재 메인스트림인 'DDR4' 대비 더 빨라진 속도와 더 많은 용량이 특징입니다.
'DDR5' 메모리는 반도체 다이 집적 밀도가 최대 64Gb(기가비트)로 확정되었습니다. 'DDR4'의 경우 16Gb였으니 4배 늘어났습니다. 일반적인 메모리 모듈(DIMM)의 경우 모듈 하나당 용량이 최대 32GB(기가 바이트)에서 128GB(기가 바이트)로 늘어나게 됩니다. 일반 소비자용 메인보드의 경우 최대 메모리 지원 용량이 256GB에서 512GB 정도로 늘어날 수 있습니다.
메모리의 대역폭(Bandwidth) 역시 늘어났습니다. 'DDR5'의 대역폭은 6400Mbps로 확정되었는데요. 'DDR4'의 3200Mbps 대비 2배 높아진 수치입니다. 'DDR5'의 최소 대역폭은 4800Mbps로 'DDR4'의 공식 최고 속도인 3200Mbps보다 50% 빠른 수준입니다.
'DDR5'는 메모리의 속도를 늘리기 위해 모듈 당 32bit로 이뤄진 듀얼 채널 64bit 구성을 취했으며, 버스트 길이(Burst length)도 8바이트에서 16바이트로 깊어서 각 채널이 연산마다 64바이트를 전송할 수 있어 DDR4와 비교했을 때 유효 대역폭을 두배로 늘렸습니다.
'DDR5'의 동작 전압도 낮아졌습니다. 'DDR4'의 동작 전압이 1.2V였던것과 비교해 'DDR5'는 1.1V로 9% 가량 낮아져 전압 효율을 개선했습니다. 메모리 전압 조정을 DIMM에서 수행하도록 전압 조정기를 포함하여 메인보드의 메모리 관련 설계가 단순해집니다. 대신 메모리 모듈에 전압 조정기가 추가되어 설계 복잡성이 증가하고 비싸지게 될 것 같습니다.
현재 D램의 메인 스트림은 'DDR4' 규격입니다. 삼성전자와 SK 하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 제조업체는 지난해부터 'DDR4' D램을 양산하고 있는데요. 'DDR5' 메모리가 양산되기 까지는 앞으로 1년에서 1년 반정도가 걸릴 것으로 전망하고 있습니다. 여기에 가격 안정화와 플랫폼 전환까지 생각하면 'DDR5' 메모리가 메인 스트림으로 되기까지는 2년 정도는 걸릴 것으로 예상됩니다.
시장 조사업체 IDC에 의하면 D램 시장에서 'DDR5' 규격의 D램이 차지하는 비중은 2021년 25%, 2022년에는 44%가 될 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 업계에서는 'DDR5' 규격 발표로 새로운 시장 창출 기회를 보고 있습니다.
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