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퀄컴 차세대 AP '스냅드래곤 895(898)' 관련 소문들

제로스 2021. 9. 7. 05:55
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올해 플래그십 스마트폰들에 탑재된 퀄컴의 AP는 '스냅드래곤 888'이었습니다. 전작에 비해 개선된 성능으로 사용자들의 기대를 받았었지만 개선된 성능만큼이나 발열도 심해져서 화룡이라는 별명을 다시금 부활시켰습니다. 2021년 3분기 888을 개선한 스냅드래곤 888+를 탑재한 스마트폰들이 출시될 것으로 보이지만 발열문제를 근본적으로 해결한 것처럼 보이지는 않습니다.

이런 가운데 슬슬 차세대 AP 제품인 '스냅드래곤 895' 혹은 '스냅드래곤 898'에 대한 소문들이 하나 둘씩 나오고 있습니다.

출처 : pixabay

스냅드래곤 895(898)의 생산 이원화

우선 삼성전자의 주주분들에게는 아쉬울 소문들이 돌고 있습니다. 퀄컴이 차세대 AP 제품의 생산을 삼성전자의 파운드리와 TSMC로 이원화해서 생산한다는 뉴스가 나왔습니다. 현재 퀄컴은 삼성전자의 5nm 공정을 활용하여 '스냅드래곤 888'을 생산하고 있는데요. 곧 공개될 차세대 제품인 '스냅드래곤 895(898)'은 삼성의 4nm 공정을 활용하여 생산할 것으로 보입니다. 내년에도 올 해처럼 하반기에 '스냅드래곤 895(898)+' 제품을 출시할 가능성이 높은데요. 플러스가 붙은 제품은 TSMC의 4nm 공정을 기반으로 할 것이라는 소문입니다.

다만 현재 TSMC의 최신 공정들은 모두 예약이 꽉차있는 상황이라 신규 주문을 받을 여력이 없습니다. 따라서 당분간은 삼성전자 파운드리를 고수하게 될 것이라고 여러 미디어들은 예상하고 있습니다.

긱벤치에 등장한 스냅드래곤 895 스마트폰 (출처 : 긱벤치)

스냅드래곤 895(898) 긱벤치 등장

이런 가운데 '스냅드래곤 895(898)'을 탑재한 VIVO의 V2102A 스마트폰이 긱벤치에 등록되었습니다. (링크 : 긱벤치 V2102A 정보

'스냅드래곤 895(898)'은 GPU로 Adreno 730이 포함되어 있으며, CPU는 빅코어 'Cortex X2 ' 1개, 미들코어 'Cortex A710' 3개, 리틀코어 'Cortex A510' 4개로 구성될 것으로 보입니다. 퀄컴이 최근에 발표한 'Cortex X1'의 후속인 X2가 포함될 것으로 알려져있는데요. 현재 스냅드래곤 888 발열의 원흉으로 지목되고 있는 X1을 얼마나 개선했을지가 주요 관전 포인트인 것 같습니다. 그래픽 칩셋인 Adreno 730에 대해서는 정확한 스펙이나 성능이 알려져 있지는 않습니다.

클럭수를 보니 스냅드래곤 895의 풀 성능은 아닌 것으로 보이며 제한된 상황에서 테스트 된 것 같습니다.

출처 : pixabay

스냅드래곤 895(898)은 올해 말이나 내년 초에 공개될 것으로 예상되고 있는데요. 아마도 샤오미나 VIVO 등의 중국쪽 제조사에서 먼저 탑재해 출시할 것으로 보이며, 아마도 내년 상반기 공개될 삼성전자의 '갤럭시 S22' 정도에 탑재되지 않을까 생각되고 있습니다.

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