퀄컴의 차기 모바일 프로세서 '스냅드래곤 8 Gen 1 Plus'의 성능에 대한 내용이 유출되었습니다.
퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 1 Plus는 스냅드래곤 8 Gen 1의 뒤를 잇는 후속작입니다. 스냅드래곤 8 Gen 1 Plus는 삼성 파운드리 대신 TSMC의 생산 공정을 사용합니다.
Numbers on the SM8475 (Snapdragon 8 Gen 1+) are quite good. Expecting an overall 10% jump compared to 8 Gen 1. Thermals are good, chip is stable and battery life is slightly better compared to the out going model on test machines.
— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) April 25, 2022
Looking at an early June commercial release...
트위터리안 Yogesh Brar에 의하면 스냅드래곤 8 Gen 1 Plus는 5월에 공개된 후, 6월 초에 해당 칩을 탑재한 스마트폰이 출시될 것으로 예상됩니다.
유출된 정보에 의하면 스냅드래곤 8 Gen 1 대비 10% 향상된 성능을 보일 것으로 예상하고 있습니다. 대충 미디어텍의 Dimensity 9000과 비슷한 성능을 보일 것으로 예상된다고 합니다. 참고로 미디어텍의 Dimensity 9000은 스냅드래곤 8 Gen 1 Plus가 사용하게 될 노드와 동일한 노드에서 생산되고 있습니다.
성능과 더불어 차기작에서는 더 나은 발열 컨트롤과 배터리 라이프 향상이 있을 것으로 내다보고 있습니다.
만약 퀄컴의 차기작이 전작보다 뛰어난 성능과 적은 발열을 보인다면 삼성전자의 파운드리는 큰 타격을 입을지도 모릅니다. 전반적으로 큰 설계 변경이 없는 상황에서 파운드리만 변경했는데 확연한 개선이 있었다면 TSMC 대비 삼성전자 파운드리의 단점이 너무 크게 대비될 것이기 때문입니다.
안 그래도 GOS 이슈 때문에 삼성전자가 힘든데, 파운드리 쪽에서도 큰 도전과제를 얻은 것 같습니다.
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